金属表面处理剂AS-300中镀科技 化学银 致密的、优良焊锡性化学银工艺

【简介】
AS-300工艺可沉积出高性能的、致密的化学银层，具有良好的焊接能力以及长期的可靠性。AS-300易于在2 - 5分钟内在1.5*1.5mm的焊盘上沉积出0.2-0.5微米厚、无孔（致密）的沉银层。铜面清洁化学品对于较终涂层 外观以及性能很重要；预浸和沉银对于较终涂层的特性至关重要。不同的性质的铜底材需要选择不同的除油和微蚀工艺。
【特点和优点】
1.	无铅及锡铅焊接力强
2.	易于装配，装配兼容性佳
3.	低离子污染，长期可靠
4.	外观美观，可焊性优异 
5.	符合现行环保要求
6.	符合RoHS及WEEE无铅规定
7.	银层厚度为0.2-0.5微米

【所需产品】
1.	AS-300A     25kg/桶
2.	AS-300B     25kg/桶
3.	AS-300C     25kg/桶
【设备】
建造材料	聚或PVC
加热器	PTFE(低热密度)，陶瓷
过滤器	10 pm过滤器
搅拌器	需要
泵	PVC，聚，PTFE，陶瓷，氟化橡胶
预浸或沉银液中不能用曝露的不锈钢或任何其他金属。

【操作参数】
预浸槽
		较佳	范围
AS-300A	%（v/v）	30	20-40
AS-300B	%（v/v）	3	2-4
温度	℃	35	35-45
浸泡时间	Sec	45	30-90
PH		1.9-2.1(参考)	
		
主槽
		较佳	范围
AS-300A	%（v/v）	30	20-40
AS-300B	%（v/v）	5	4.5-5.5
AS-300C	%（v/v）	2（0.6g/L）Ag	1.5-2.5
温度	℃	52	48-56
浸泡时间	Sec	120	120-300
PH		1.9-2.1(参考)	
【开槽步骤】
预浸槽
1.	用除油剂充分清洁设备并彻底冲洗干净。并且检查PH和电导率。
2.	加去离子水至槽的50%体积。保持记录添加的准确水量。
3.	小心测量并添加正确体积的AS-300A，加热至操作温度。
4.	小心测量并添加正确体积的AS-300B。
5.	加去离子水于槽至较终体积，加热至操作温度。
6.	精确添加水、AS-300A以及AS-300B可确保开缸液的正确浓度。
主槽
1.	重复预浸步骤中的**个步骤。
2.	添加正确体积的AS-300C。
3.	加去离子水至较终体积，加热至操作温度。
4.	确保沉银液充分混合；沉银前，温度应为操作温度。

【工艺维护】
预浸液：当需要补充时，AS-300A与AS-300B以10： 1的体积比分别补 充。当金属铜浓度**过2000 ppm或AS-300沉银液需要更换时，必须替换AS-300预浸液。
沉银液：当需要补充时，分别以6： 1的体积比添加AS-300A和AS-300B。 当金属铜浓度**过3000 ppm或溶液达到20 MTO(基于开始的500 ppm银浓度)时，必须更换 AS-300 沉银液。
溶液通过分析控制；在本文控制部分可找到分析方法。
附加沉银液的维护
铜含量：沉银液通过原子吸收分光光谱测定法确定铜浓度。溶液的铜浓度应维持在3 g/L以下。
银含量：沉银液应通过定期添加AS-300C来维护。沉银液中银浓度应通过添加AS-300C(1.5 - 2.5% v/v)维持银在 450 - 750 ppm 之间。
镀层厚度
使用X光荧光法，根据相应的标准以及尺寸为2.25 mm2标准焊盘测量沉银层的厚 度。银浓度、搅拌以及温度都会影响厚度。建议尺寸为2.25 mm2焊盘的厚度范围为0.2-0.5微米以获得良好的可焊性、接触电阻以及抗蚀性能。实际的银厚因生产商、装配者的要求而异。

【分析方法】
Ag离子浓度分析
AA分光仪
2、5、10 ppm [Ag+]标准液
步骤
用2、5、10ppm [Ag+]标准AA仪上建立校准曲线。以1：100的比例稀释AS-300 Pre-dip/主槽溶液。在用去离子水稀释至刻度前，先加进几滴于量瓶中。
测量稀释样品的[Ag+]并记录读数为(AAg)。

计算
银含量(ppm) = AAg X 100 
补充AS-300C的方程式：
mL AS-300C = (600 -银浓度 ppm)/30 * (槽的体积 L)

铜离子
所需物质
AA分光仪(AA)
2、5、10 ppm [Cu2+]标准液
步骤
用2、5、10ppm [Cu2+]标准液在AA仪上建立校准曲线。
以1： 250 的比例稀释 AS-300 Pre-dip/主槽 溶液。
测量稀释样品的[Cu2+]并记录为(Acu)。
计算
铜离子(ppm) = Acu X 250

预浸和沉银液AlohaSTAR 300A的浓度(优选方法)
(需要从以上得出铜离子浓度)
所需试剂
1.	0.05 M铜溶液-溶解11.63 g Cu(N〇3)2.2.5H2〇晶粒于500 mL的去离子水中，加去离子水于量瓶至1 L的体积。
2.	缓冲溶液-溶解68.0 g三水纳和30.0 g冰粒于500 mL去离子水中，加去离子水于量瓶至1 L 的体积。
3.	PAN指示剂，0.3% w/v
步骤
1.	冷却AS-300 Pre-dip/主槽样品液至15 - 25°C。移取15 mL冷却的样品于250mL的锥形烧瓶，加进25 mL缓冲溶液。
2.	用去离子水稀释溶液大约至100mL。
3.	加进6滴PAN指示剂，滴定0.05	M铜溶液，使颜色由黄色变为紫色端点。
计算
游离络合剂(M) = (mL铜）X (M铜）X 0.201
络合剂总量(M)=游离络合剂+ (AAstep1中的Cu (ppm) X 1.574 X 10-5) 
AS-300A(%)=络合剂总量 X 835 
确定所需AS-300A的量，使浓度回到30%。
所需的 AS-300A mL = [(30 - % AS-300A)/100] * (槽的体积 L)*1000 
AS-300B的补充量根据开缸与AS-300A的比例进行补充。


特别声明
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